Наименование компании
АО «Модуль-В»
Фактический адрес компании
г. Воронеж, Ленинский пр-т, 119а
Основная профильная номенклатура
- Разработка электронной аппаратуры с использованием отечественной электронно-компонентной базы (ЭКБ).
- Разработка и изготовление технологических оснасток и ПО для испытаний отечественной ЭКБ и аппаратуры.
- Разработка встроенного программного обеспечения.
- Опытное и мелкосерийное производство электронной аппаратуры.
Технологические возможности предприятия
- Мелкосерийное производство продукции от 1 изделия.
- Автоматизированный монтаж печатных плат с размерами компонентов от 0201 и мелким шагом выводов (менее 0,5 мм).
- Монтаж/демонтаж SMT компонентов таких как: BGA, QFP, PLCC, CSP, SOP и т.д. любой сложности.
- Реболлинг микросхем в корпусах BGA.
- Формовка и обрубка выводов микросхем с различными видами расположения выводов (односторонние,2-х сторонние, 4-сторонние).
- Функциональное тестирование РЭА.
Технические возможности предприятия
Контрактная разработка сложной радиоэлектронной аппаратуры, включая разработку архитектуры и технического облика изделий, макетирование, разработка схем электрических принципиальных, топологии печатных плат, встраиваемого программного обеспечения, конструкторской, программной, технологической документации. Работа с импортной и отечественной компонентной базой. Реинжениринг и модернизация аппаратуры для замены недоступной или снятой с производства компонентной базы на доступные аналоги или импортной компонентной базы на отечественную.
Контрактная разработка специального программного обеспечения
Контрактное производство РЭА:
Современные производственные мощности, включающие в себя:
- подготовку компонентов (формовку выводов) для монтажа,
- участок автоматического поверхностного монтажа компонентов на печатную плату,
- участок ручного монтажа,
- участок ремонта и восстановления РЭАиП.
Возможности предприятия позволяют:
- производить продукцию от 1 изделия;
- гибко перестраиваться под требования заказчика;
- устанавливать отечественную элементную базу, поставляемую россыпью;
- осуществлять работу,используя покупное и давальческое сырье.
Подготовка производства к выпуску изделий:
- разработка ТД на изделие;
- расчет норм материалов и трудоемкости на изделие;
- подборка оборудования для техпроцесса;
- поставка изделий на производство.
Решение множества разнообразных производственных, конструкторских, технологических и технических вопросов.
При работе производство руководствуется требованиям к антистатической защите согласно ГОСТ Р 53734 (МЭК 61340), к чистым помещениям ГОСТ ИСО 14644-2017.
Типовой технологический процесс полуавтоматического монтажа печатных узлов ПКДА.02285.00001 согласован с ВП МО.
Выпуск продукции, отвечающей всем требованиям заказчика и требованиям ГОСТ (ОСТ). Производственный процесс включает в себя: входной контроль ПКИ, подготовку ПКИ, монтаж компонентов, отмывку, сушку, сборку, контроль ОТК, упаковку. Ремонт радиоэлектронной аппаратуры и приборов (РЭАиП).
Осуществляем формовку и обрубку выводов микросхем с различными видами расположения выводов (односторонние,2-х сторонние, 4-х сторонние)
Автоматизированный монтаж:
На участке автоматизированного монтажа реализован весь цикл поверхностного монтажа: отмывка печатных плат (при необходимости) – нанесение паяльной пасты через трафарет – контроль нанесения пасты – установка компонентов на автоматическом установщике – оплавление паяльной пасты в конвейерной печи – контроль установки компонентов – отмывка. Современное оборудование и отработанные технологии гарантируют высокую производительность и качество монтажа печатных плат. Работаем с размерами от 0201 и мелким шагом выводов (менее 0,5 мм).
Ремонтный участок:
Полуавтоматический ремонтный центр для монтажа/демонтажа SMD микросхем BGA ProfPlacer.
Операции монтажа/демонтажа SMT компонентов таких как: BGA, QFP, PLCC, CSP, SOP и т.д. любой сложности.
Система контроля температуры обеспечивает точное поддержание заданной температуры конвекционного потока. Комбинированный нижний подогрев платы конвекционного и инфракрасного типа создает равномерный прогрев, исключает коробление ПП и дает возможность работать с бессвинцовыми материалами.
Реболлинг микросхем в корпусах BGA.
На предприятии внедрена и поддерживается в рабочем состоянии система менеджмента качества, соответствующая требованиям ГОСТ ISO 9001-2015, ГОСТ РВ 0015-002-2012. Действуют лицензииМИНПРОМТОРГ РФ и РОСКОСМОС
Контактное лицо для работы с входящими обращениями
Смирнова Татьяна
+7919-187-87-60
https://www.modulew.ru
